Temel Çıkarımlar
- Formnext 2026 (17-20 Kasım, Frankfurt) yeni seramik-AM donanımı ve son-işlem çözümleri için birincil sahne olacak.
- Lithoz, CeraFab S65/S65 Medical sistemleri için Performans Paketi sunuyor; 120 mW/cm² ışık yoğunluğu ve 25 µm (≈1016 dpi) çözünürlük sağlıyor – stok makineye göre %60 çözünürlük artışı.
- Bu yükseltme, daha önce daha uzun pozlama süreleri gerektiren yüksek absorpsiyonlu seramiklerin (ör. koyu alümina, zirkonya) güvenilir litografisini mümkün kılıyor.
- Gösterimler, MoMn ile metalize alümina soğutma plakaları ve havacılık ve yarı iletken sektörleri için alüminyum bazlı ısı değiştiricileri içerecek.
- Yan yana bir özellik tablosu, Performans Paketi'nin yapı hızı, yüzey pürüzlülüğü ve parça yoğunluğu üzerindeki etkisini gösteriyor.
Formnext 2026 – Katmanlı Üretim Vitrini
Frankfurt'taki dört günlük Formnext fuarı (17-20 Kasım 2026), endüstriyel katmanlı imalat (AM) için en etkili etkinlik olmaya devam ediyor. 1.200'den fazla sergiçi, metal, polimer ve seramik baskıda atılımları sergilerken, teknik seminerler sürdürülebilirlik, dijital ikizler ve son-işlem otomasyonu konularını ele alıyor. Yüksek sıcaklık seramiklerine odaklanan şirketler için bu fuar, Lithography-Based Ceramic Manufacturing (LCM) platformlarının yeni neslini değerlendirmek için kritik bir ortam sunuyor.
Lithoz’un Performans Paketi: Teknik Bir Sıçrama
Yenilik Neler?
Seramik 3-D baskıda pazar lideri Lithoz, amiral gemisi CeraFab S65 ve tıbbi onaylı S65 Medical sistemleri için bir Performans Paketi Yükseltmesi başlatacak. Yükseltme, orijinal 4K DLP projektörü daha yüksek güçlü bir modülle değiştirerek şu özellikleri sunar:
| Parameter | Stock CeraFab S65 | With Performance Pack |
|---|---|---|
| Light intensity | 60 mW/cm² | 120 mW/cm² |
| Nominal resolution | 40 µm (≈508 dpi) | 25 µm (≈1016 dpi) |
| Build speed (typical alumina) | 15 mm/h | ≈23 mm/h (≈+50 %) |
| Minimum feature size | 150 µm | ≈100 µm |
| Part density (post-sinter) | 96 % | ≥98 % |
| Compatible feedstock | Up to 30 % solids | Up to 35 % solids |
%60 çözünürlük artışı, iki kat photon akısının sonucudur; bu da yüksek absorpsiyonlu tozlar için pozlama penceresini kısaltarak aşırı kürleme riskini azaltır.
Neden Önemli?
- Koyu Seramikler: Karbon-doped alümina ve belirli zirkonya karışımları gibi malzemeler daha fazla UV ışığı emer, katman kalınlığını sınırlar. Artan yoğunluk, bu tozları katman başına ≤ 4 s sürede kürler; önceki 7-8 s yerine, yapı süresini yaklaşık %40 azaltır.
- Yüzey Pürüzlülüğü: 25 µm voxel boyutu, stok sistemde ≈2.0 µm iken, post-sinter yüzey pürüzlülüğünü (Ra) ≈1.2 µm seviyesine çeker; ikincil işleme ihtiyacını azaltır.
- Mekanik Performans: Daha yüksek yeşil yoğunluk, sinterlenmiş parçaların %5 daha yüksek eğilme mukavemeti elde etmesini sağlar; bu, havacılık ve tıbbi implantlar için bir avantajdır.
Lithoz, yükseltmeyi ultra-ince özellikler ve yüksek verimlilik gerektiren uygulamalar için “gerçek bir oyun değiştirici” olarak konumlandırıyor.
Gerçek Dünya Uygulamaları
MoMn Metalizasyonlu Alümina Soğutma Plakaları
Ortak Sigma Advanced Materials, yükseltilmiş S65'te basılan alümina plakaları (Ø 150 mm, 5 mm kalınlık) sergileyecek ve ardından molibden-mangan (MoMn) sputter ile metalize edecek. Plakalar şu sonuçları gösterdi:
- Termal iletkenlik: 30 W/m·K (geleneksel Al-SiC plakalar için 22 W/m·K)
- Basınç düşüşü: Daha pürüzsüz iç kanallar (≤ 100 µm) sayesinde 2 bar akışta %12 daha düşük
Yarı İletken Aletleri İçin Alüminyum-Bazlı Isı Değiştiriciler
Lithoz, ayrıca alüminyum alaşımı ısı değiştiricileri sergileyecek; bu parçalar LCM ile üretilip ardından bakır ile nüfuz ettirildi. Performans ölçütleri:
- Isı transfer katsayısı: 1.8 kW/m²·K (sadece bakır tasarımlara göre %30 iyileşme)
- Ağırlık azaltma: Paslanmaz çelik eşdeğerlerine göre %22 daha hafif, yüksek hızlı işleme merkezlerinde takas değiştirici dinamiklerine katkı sağlar.
Bu demolar, LCM'nin hem yüksek sıcaklık seramikleri hem de metal-seramik hibrit yapılar için çok yönlülüğünü vurguluyor.
Karşılaştırma: Stok vs. Performans-Paketi CeraFab S65
| Feature | Stock S65 | Performance-Pack S65 |
|---|---|---|
| Projected Light Power | 60 mW/cm² | 120 mW/cm² |
| Resolution | 40 µm (508 dpi) | 25 µm (1016 dpi) |
| Typical Build Rate (Al₂O₃, 30 % solids) | 15 mm/h | ≈23 mm/h |
| Min. Channel Diameter | 150 µm | ≈100 µm |
| Post-Sinter Density | 96 % | ≥98 % |
| Supported Materials | Up to 30 % solids | Up to 35 % solids |
| Price Increment | — | + ≈ €85 k (incl. firmware & optics) |
