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2462 articles published
Epson erweitert das Sechs-Achsen-Portfolio mit dem kollaborativen Roboter AX6
The robot offers Python and no-code programming, end-of-arm connections and ISO 5 cleanroom compatibility. The post Epson expands ...
Cadence fügt RTL-Generierung zu ChipStack AI Super Agent hinzu
Der Agent wandelt Spezifikationen in RTL um und analysiert Design-Updates hinsichtlich Strom-, Leistungs- und Flächenzielen. Der ...
Stratasys präsentiert 3D-gedruckte Automobilanwendungen & neuen Drucker auf der IMTS 2026
Just ahead of last week’s International Manufacturing Technology Show (IMTS) in Chicago, Stratasys launched the F870, a new large-...
HG Laser & die übersehenen Quellen von Chinas fortgeschrittener Fertigungsstärke
Das staatliche Unternehmen (SOE) HGTech (Huagong Tech) hat gerade gemeldet, dass es im ersten Halbjahr 2026 einen Rekordumsatz von...
Creality startet SPARKX i8 auf Indiegogo, bringt den schnellsten, abfallfreien Druck ohne Nachspülen
Creality kündigt die Einführung des mehrfarbigen 3D-Druckers SPARKX i8 auf Indiegogo an, zum Early-Bird-Preis von 309 $ (UVP 399 $...
Epson führt den SureColor F370 Dye-Sublimationsdrucker ein
Der neue Drucker unterstützt 13 × 19-Zoll-Medien, während ein Baumwollprimer Sublimationsanwendungen über Polyesterstoffe hinaus e...
3D-gedruckter Elektronik-Spezialist APES tritt dem ersten Innovation-Funnel-Projekt von Great Lakes Semiconductor bei
Since Great Lakes Semiconductor (GLS) and Advanced Printed Electronic Solutions (APES) announced a strategic partnership earlier t...
GSME und Teradyne gründen Halbleiter-Testzentrum
Die Einrichtung wird die Gerätebewertung, die technische Entwicklung, die Pilotproduktion und die Schulung im Hauptsitz von GSME i...
Echola führt duale LC-Schalter für KI-Netzwerktests ein
Die Schalter unterstützen bis zu 1×32 Konfigurationen und bieten Fernverwaltung über HTTPS, SSH CLI und REST-APIs. Der Beitrag „...
PATEO und Arm erforschen physische KI für Automobilanwendungen
Die Zusammenarbeit wird KI-Arbeitslasten untersuchen, die Wahrnehmung, Interaktion, Rechenplattformen und fahrzeuginterne Anwendun...
Quectel führt QSM603FCP Smart-PCBA für AIoT-Geräte ein
Das PCBA unterstützt Android und Linux und bietet bis zu 10,3 TOPS NPU-Leistung mit optionalem 5G RedCap und Wi-Fi 6E. Der Beitr...
Bambu Lab geht über den 3D-Druck hinaus mit dem R1 Laserschneider
Bambu Lab ist von einem X1-Drucker, der sehr gut funktionierte, zu Einsteiger-A1-Systemen, Mittelklassen-P2S-Systemen und größeren...
Motorsport führt den Weg bei der Verknüpfung von physischen und virtuellen Daten mit dem Digital Twin und industrieller KI
By Royston Jones, PhD, Global Head of Automotive & Transportation, Siemens Digital Industries Software In modern racing, winning ...
Autodesk’s KI-Push ist eigentlich ein Pull
Autodesk D&M-Führungskräfte Jeff Kinder und Sanjay Aggarwal sprachen über die kommenden KI-Funktionen von Fusion, ein neues agenti...
3D-Printing-Finanzen: $28 Mio. in China, US-Deals und ein Comeback des Metall-AM
Geld fließt weiterhin in die additive Fertigung (AM). Von einer Kapitalaufnahme von 30 Millionen $ für ein chinesisches Metall-3D-...
AmeraLabs bietet neue Dental-3D-Druckharze
Das in Litauen ansässige Unternehmen AmeraLabs bringt neue dental-3D-Druckharze auf den Markt. Seine neuen Made-in-Europe-Harze we...
Lass die Spiele beginnen! Xi wirft die Herausforderung der fortschrittlichen Fertigung
Sangmin Lee ging im März nach TCT Asia und berichtete für 3DPrint.com über die Veranstaltung. Er schrieb zwei Artikel, in denen er...
Raytron OEM stellt den Falcon500 Infrarot-KI-Prozessor vor
The chip integrates AI processing, temperature measurement, multimodal support, and up to five video streams. The post Raytron OEM...
Siemens als Leader im Gartner AIoT Platforms Magic Quadrant benannt
Insights Hub kombiniert industrielle Daten mit KI-gesteuerten Workflows, um die Anlagenverfügbarkeit, Qualität, Produktion und Nac...
MediaTek stellt Dimensity CX C10 Max SoC vor
Built on a 3nm process, the platform features an 11-core GPU, 55-TOPS NPU, Wi-Fi 7, and support for 32MP cameras. The post MediaTe...
Teledyne e2v führt die Nexora CMOS-Bildsensorfamilie ein
Nexora bietet 12-MP- und 16-MP-Optionen mit BSI-Pixeln, 3D-Stacking und LVDS-Konnektivität für Machine-Vision-Kameras. Der Beitr...
Semtech LR2021 Transceiver gewinnt 2026 EDGE Award
Der LoRa Plus-Chip unterstützt Multi-PHY-Konnektivität, Datenraten von bis zu 2,6 Mbps und terrestrische sowie Satellitenverbindun...
Manifold Tech und FARO INSIGHT stellen Rovi i.1 vor
Das mobile System kombiniert Lokalisierung, Bildgebung, Geometrie und 3DGS mit Cloud-Workflows über FARO Sphere XG. Der Beitrag ...
FCT flex assembly erkennt Lecks in flüssig gekühlten Systemen
FCT supports custom sensing patterns, connector interfaces and detection zones for servers, cold plates, manifolds and CDUs. The p...