All Articles
2462 articles published
Epson, AX6 işbirlikçi robot ile altı eksenli ürün yelpazesini genişletiyor
Robot, Python ve kodsuz programlama, kol ucunda bağlantılar ve ISO 5 temiz oda uyumluluğu sunar. Epson'un AX5 işbirlikçi robot il...
Cadence, ChipStack AI Super Agent'e RTL üretimi ekliyor
Ajan, spesifikasyonları RTL'ye dönüştürür ve güç, performans ve alan hedefleri için tasarım güncellemelerini analiz eder. Cadenc...
Stratasys, IMTS 2026'da 3D Baskılı Otomotiv Uygulamalarını ve Yeni Yazıcıyı Gösteriyor
Geçtiğimiz haftanın Chicago'daki Uluslararası Üretim Teknolojileri Fuarı'na (IMTS) hemen öncesinde, Stratasys, endüstriyel üretimi...
HG Laser & Çin'in Gelişmiş Üretim Gücünün Görmezden Gelinen Kaynakları
Çin devletine ait işletme (SOE) HGTech (Huagong Tech), 2026'nın ilk yarısında 1 milyar doları biraz aşan rekor bir gelir elde etti...
Creality, En Hızlı, Atık-Temizleme Gerektirmeyen Baskıyı Getirerek, Indiegogo'da SPARKX i8'i Başlattı
Creality, çok renkli 3D yazıcı SPARKX i8'i Indiegogo'da erken kuş fiyatı 309 $ (MSRP 399 $) ile 21 Eylül'den itibaren piyasaya sür...
Epson, SureColor F370 boya altı sublimasyon yazıcısını piyasaya sürüyor
Yeni yazıcı 13 × 19 inç medyayı destekler, pamuklu bir astar ise sublimasyon uygulamalarını polyester kumaşların ötesine genişleti...
3D Baskılı Elektronik Uzmanı APES, Great Lakes Semiconductor'ın İlk Yenilik Huni Projesine Katılıyor
Since Great Lakes Semiconductor (GLS) and Advanced Printed Electronic Solutions (APES) announced a strategic partnership earlier t...
GSME ve Teradyne yarı iletken test merkezi kuracak
Tesis, cihaz değerlendirmesi, mühendislik geliştirme, pilot üretim ve GSME’nin Silikon Vadisi genel merkezinde eğitim destekleyece...
Echola, AI ağ testleri için çift LC anahtarlarını piyasaya sürüyor
Anahtarlar, 1×32 yapılandırmalara kadar destek sağlar ve HTTPS, SSH CLI ve REST API'leri aracılığıyla uzaktan yönetim sunar. Echo...
PATEO ve Arm otomotiv uygulamaları için fiziksel AI'ı keşfediyor
İş birliği, algı, etkileşim, bilgi işlem platformları ve araç içi uygulamaları kapsayan AI iş yüklerini inceleyecek. PATEO ve Arm...
Quectel, AIoT cihazları için QSM603FCP akıllı PCBA’yı piyasaya sürdü
PCBA Android ve Linux destekler ve isteğe bağlı 5G RedCap ve Wi-Fi 6E ile 10.3 TOPS NPU performansı sunar. Post Quectel, AIoT ci...
Bambu Lab 3D Baskının Ötesine Geçerek R1 Lazer Kesici ile
Bambu Lab bir X1 yazıcıdan, çok iyi performans gösteren, giriş seviyesi A1 sistemlerine, orta pazar P2S sistemlerine ve daha büyük...
Motor sporları, fiziksel ve sanal verileri Dijital İkiz ve endüstriyel AI ile bağlamada öncülük ediyor
Royston Jones, PhD, Siemens Digital Industries Software Global Otomotiv ve Ulaşım Başkanı tarafından Modern yarışta, kazanmak ve ...
Autodesk'in AI itmesi aslında bir çekiştir
Autodesk D&M yöneticileri Jeff Kinder ve Sanjay Aggarwal, Fusion'ın yaklaşan AI özellikleri, yeni bir ajan tabanlı PLM deneyimi ve...
3D Baskı Finansalları: Çin'de $28M, ABD Anlaşmaları ve Metal AM Geri Dönüşü
Money continues to go into additive manufacturing (AM). From a $30 million raise for a Chinese metal 3D printing company to new fu...
AmeraLabs Yeni Diş 3D Baskı Reçineleri Sunuyor
Litvanya merkezli AmeraLabs, yeni diş 3D baskı reçinelerini piyasaya sürüyor. Yeni Made in Europe reçineleri, bir izlenim tepsisi ...
Oyunlar Başlasın! Xi Gelişmiş Üretim Meydan Okumasını Atıyor
Sangmin Lee, Mart ayında TCT Asia'ya gitti ve etkinliği 3DPrint.com için raporladı. Çin'in AM endüstrisinin “ölçeklenmeye hazır” g...
Raytron OEM, Falcon500 kızılötesi AI işlemcisini tanıtıyor
Çip, AI işleme, sıcaklık ölçümü, çok modlu destek ve beşe kadar video akışı içerir. Raytron OEM'in Falcon500 kızılötesi AI işlem...
Siemens, Gartner AIoT Platformları Büyülü Dörtlüde Lider olarak adlandırıldı
Insights Hub, varlık kullanılabilirliği, kalite, üretim ve sürdürülebilirliği desteklemek için endüstriyel verileri AI destekli iş...
MediaTek Dimensity CX C10 Max SoC'yi tanıttı
3nm işlem sürecine dayanarak, platform 11 çekirdekli GPU, 55-TOPS NPU, Wi-Fi 7 ve 32MP kamera desteği sunar. MediaTek, Dimensity C...
Teledyne e2v Nexora CMOS görüntü sensörü ailesini piyasaya sürdü
Nexora, makine görüşü kameraları için BSI pikseller, 3D yığma ve LVDS bağlantısı ile 12 MP ve 16 MP seçenekleri sunar. Teledyne ...
Semtech LR2021 transceiver 2026 EDGE Award'ı kazandı
LoRa Plus çipi çoklu-PHY bağlantısını, 2.6 Mbps'ye kadar veri hızlarını ve kara ile uydu bağlantılarını destekler. Semtech LR202...
Manifold Tech ve FARO INSIGHT, Rovi i.1'i tanıtıyor
Mobil sistem, konumlandırma, görüntüleme, geometri ve 3DGS'yi, FARO Sphere XG üzerinden bulut iş akışlarıyla birleştirir. Manifo...
FCT flex montajı, sıvı soğutmalı sistemlerdeki sızıntıları tespit eder
FCT, sunucular, soğuk plakalar, manifoldlar ve CDU'lar için özel algılama desenlerini, konektör arabirimlerini ve tespit bölgeleri...