Makaleler — Sayfa 24
View All →3D Baskılı Elektronik Uzmanı APES, Great Lakes Semiconductor'ın İlk Yenilik Huni Projesine Katılıyor
Since Great Lakes Semiconductor (GLS) and Advanced Printed Electronic Solutions (APES) announced a strategic p...
GSME ve Teradyne yarı iletken test merkezi kuracak
Tesis, cihaz değerlendirmesi, mühendislik geliştirme, pilot üretim ve GSME’nin Silikon Vadisi genel merkezinde...
Echola, AI ağ testleri için çift LC anahtarlarını piyasaya sürüyor
Anahtarlar, 1×32 yapılandırmalara kadar destek sağlar ve HTTPS, SSH CLI ve REST API'leri aracılığıyla uzaktan ...
PATEO ve Arm otomotiv uygulamaları için fiziksel AI'ı keşfediyor
İş birliği, algı, etkileşim, bilgi işlem platformları ve araç içi uygulamaları kapsayan AI iş yüklerini incele...
Quectel, AIoT cihazları için QSM603FCP akıllı PCBA’yı piyasaya sürdü
PCBA Android ve Linux destekler ve isteğe bağlı 5G RedCap ve Wi-Fi 6E ile 10.3 TOPS NPU performansı sunar. P...
Bambu Lab 3D Baskının Ötesine Geçerek R1 Lazer Kesici ile
Bambu Lab bir X1 yazıcıdan, çok iyi performans gösteren, giriş seviyesi A1 sistemlerine, orta pazar P2S sistem...
Motor sporları, fiziksel ve sanal verileri Dijital İkiz ve endüstriyel AI ile bağlamada öncülük ediyor
Royston Jones, PhD, Siemens Digital Industries Software Global Otomotiv ve Ulaşım Başkanı tarafından Modern y...
Autodesk'in AI itmesi aslında bir çekiştir
Autodesk D&M yöneticileri Jeff Kinder ve Sanjay Aggarwal, Fusion'ın yaklaşan AI özellikleri, yeni bir ajan tab...
3D Baskı Finansalları: Çin'de $28M, ABD Anlaşmaları ve Metal AM Geri Dönüşü
Money continues to go into additive manufacturing (AM). From a $30 million raise for a Chinese metal 3D printi...
AmeraLabs Yeni Diş 3D Baskı Reçineleri Sunuyor
Litvanya merkezli AmeraLabs, yeni diş 3D baskı reçinelerini piyasaya sürüyor. Yeni Made in Europe reçineleri, ...
Oyunlar Başlasın! Xi Gelişmiş Üretim Meydan Okumasını Atıyor
Sangmin Lee, Mart ayında TCT Asia'ya gitti ve etkinliği 3DPrint.com için raporladı. Çin'in AM endüstrisinin “ö...
Raytron OEM, Falcon500 kızılötesi AI işlemcisini tanıtıyor
Çip, AI işleme, sıcaklık ölçümü, çok modlu destek ve beşe kadar video akışı içerir. Raytron OEM'in Falcon500...
Siemens, Gartner AIoT Platformları Büyülü Dörtlüde Lider olarak adlandırıldı
Insights Hub, varlık kullanılabilirliği, kalite, üretim ve sürdürülebilirliği desteklemek için endüstriyel ver...
MediaTek Dimensity CX C10 Max SoC'yi tanıttı
3nm işlem sürecine dayanarak, platform 11 çekirdekli GPU, 55-TOPS NPU, Wi-Fi 7 ve 32MP kamera desteği sunar. M...
Teledyne e2v Nexora CMOS görüntü sensörü ailesini piyasaya sürdü
Nexora, makine görüşü kameraları için BSI pikseller, 3D yığma ve LVDS bağlantısı ile 12 MP ve 16 MP seçenekler...
Semtech LR2021 transceiver 2026 EDGE Award'ı kazandı
LoRa Plus çipi çoklu-PHY bağlantısını, 2.6 Mbps'ye kadar veri hızlarını ve kara ile uydu bağlantılarını destek...
Manifold Tech ve FARO INSIGHT, Rovi i.1'i tanıtıyor
Mobil sistem, konumlandırma, görüntüleme, geometri ve 3DGS'yi, FARO Sphere XG üzerinden bulut iş akışlarıyla b...
FCT flex montajı, sıvı soğutmalı sistemlerdeki sızıntıları tespit eder
FCT, sunucular, soğuk plakalar, manifoldlar ve CDU'lar için özel algılama desenlerini, konektör arabirimlerini...